内、外层精细线路干膜曝光
阻焊油墨曝光
内层线路干膜或湿膜曝光
外层线路干膜曝光
高频高速材料钻孔,如毫米波雷达,服务器,光通讯模块等
高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于减成法工艺
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