设备特点及优势
★应用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增层微小盲孔、核心层通孔加工
★利用超快激光新技术，解决30μm-60μm微小孔加工难题
★前处理无需黑化/棕化，无悬铜；后处理无需电浆，品质更好，流程更省，更环保
地址：深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号pg电子娱乐平台激光智造中心E-mail：pcb_service@zunyitechanwang.com
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